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FIN11黑客组织加入勒索软件赚钱计划

发布时间:2021-02-09 11:46:14 所属栏目:评论 来源:互联网
导读:具有分片回放缓冲区的分布式RL系统。每个回放缓冲区用于存储位于同一Borg单元上的特定Actor。此外,分片回放缓冲区为加速器内核提供了具有更高吞吐量的输入管道。 实例验证:芯片放置 我们面向大型网表在芯片放置任务中测试了Menger。与基准相比,Menger使用

具有分片回放缓冲区的分布式RL系统。每个回放缓冲区用于存储位于同一Borg单元上的特定Actor。此外,分片回放缓冲区为加速器内核提供了具有更高吞吐量的输入管道。

实例验证:芯片放置

我们面向大型网表在芯片放置任务中测试了Menger。与基准相比,Menger使用512个TPU内核,在训练时间上有了显着改善(最高提升约8.6倍,即在最优配置下,可以将训练时间从约8.6小时减少到1小时)。尽管Menger针对TPU进行了优化,但该框架才是性能提升的关键因素,我们预计在GPU上实验也会看到类似的提升。
 

2017年1月,在美国贸易委员会(FTC)宣布将对高通展开反垄断调查的3天后,苹果在美国加州南区联邦地方法院向高通公司发起的专利诉讼,起诉高通“垄断无线芯片市场”,并提出了近10亿美元的索赔。同年5月,高通也开始一系列对苹果的反击诉讼。

在长达一年的诉讼战之后,双方达成协议,鉴于苹果在2011年到2016年间只使用高通的芯片,作为回报,高通向苹果支付费用。与此同时,高通因涉嫌垄断遭到欧盟委员会反对,受到9.97亿欧元(约12亿美元)的罚款。

不过双方的专利战并未结束,2018年,搭载高通基带芯片的iPhone机型因涉及窗口切换等专利问题在中国禁售,这也导致双方矛盾升级,之后的苹果手机,即iPhone XS、XS Max、XR以及iPhone 11系列的基带芯片别无选择,全部搭载英特尔的基带。

但无论是从参数,还是从用户体验出发,英特尔基带芯片性能都不如高通,导致iPhone Xs/Xs Max的LTE/Wi-Fi信号出现问题时,部分用户将问题归咎于用的是英特尔基带。

在专利方面拼不过高通的英特尔,也算是在基带领域投入不少,而且为了苹果这个大客户,也一直在研究5G基带芯片。

2018年11月,FastCompany 曾援引内部人士的消息称,英特尔专门组建了一支数千人的团队为新 iPhone 研发 5G 基带,但更大的数据量对基带芯片和 射频天线造成了压力,导致 5G iPhone 原型机的发热和续航达不到要求,苹果只能和英特尔展开进一步的磨合。

最终,英特尔于2019年完成5G芯片XMM 8160的开发,但英特尔当时表示,该款芯片要在2020年才开始出货。而按照苹果手机的发布计划,将于2020年9月发布首款5G手机。

最终的结果是,苹果与高通于2019年4月17日在美国加州圣地亚哥联邦法院达成和解,苹果重新向高通支付专利费。同日,英特尔宣布退出5G手机调制解调器业务。这也就意味着,苹果的首款5G手机iPhone 12,是同高通重修旧好之后第一款使用高通基带的手机。

但另一个问题出现了,向来不愿意在某一项技术上长期被一家公司所“垄断”的苹果,面临着基带芯片可能只有高通一个选择时,会走向自研的道路吗?

苹果自行设计基带芯片的可能性

从苹果的发展历程来看,苹果似乎热衷走向自研之路。

2010年开始就用上了自研的A4芯片。

在GPU方面,在同Imagination顺利合作的同时,从2013年就开始布局自己的GPU自研计划,召集业内相关人才组建团队,甚至将手伸向 Imagination。2017年,苹果宣布,将在未来两年内放弃使用Imagination的一切技术,自研GPU。最终的结果有目共睹,如今集成最新自研GPU的A14仿生芯片,其图像处理速度已在智能手机领域位列第一。

今年7月,苹果正式宣布将在两年内让Mac电脑从英特尔X86平台全面转向自研ARM处理器迁移计划,第一款搭载苹果自研处理器的Mac可能将于今年11月发布。

苹果的这些举动,似乎预示着将来某一天,苹果也会推出自研基带芯片。另外,在2019年7月苹果以10亿美元收购了英特尔智能手机调制解调器大部分业务,库克在评价此次收购时表示,这次收购可让苹果的无线技术专利组合超过17000件,苹果将在长期战略中拥有和控制核心技术,无不透露出苹果自研基带的野心。

此前也有分析师指出,如果苹果自研基带芯片,将从多个方面获利,最大的影响当然是减少对高通的依赖。根据分析师的推理,如果苹果在2024年推出了自研的5G芯片组,假设每台iPhone可节省5美元,每台iPhone售价740美元且出货量达到2.3亿部,那么苹果的整体毛利润可能会增加约12亿美元。

在同高通签订的协议中,苹果至少需要在未来4年内购买高通的5G基带,其中:

  • 2020年6月1日至2021年5月31日,需要有部分苹果产品使用高通X55基带芯片;
  • 2021年6月1日至2022年5月31日,需要有部分苹果产品使用高通X60 基带芯片;
  • 2022年6月1日至2024年5月31日,需要有部分苹果产品使用高通X65或X70基带芯片。

这意味着,如果苹果自研基带芯片,至少也是在4年之后才会推出。

不过也有分析师认为,苹果自研基带芯片,大约需要1000名顶级人才和工程师,至少花费5年的时间,最大的困难是专利问题。苹果更有可能采取的策略是将现有的基带芯片集成到自己的A系列芯片上。

自苹果手机面世以来,苹果公司的创新能力有目共睹,其大部分产品和技术都被视为业界风向标。

或许四年之后的苹果,真能用上自研基带。

(编辑:鞍山站长网)

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